dsp

• 芯原推出經市場驗證的ZSP5000視覺核心系列，擴展其面向邊緣智能的數(shù)字信號處理器IP組合

  芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）正式發(fā)布ZSP5000系列IP。該產品線基于公司第五代經硅驗證的數(shù)字信號處理器（DSP）架構，采用高可擴展性和低功耗的設計，并針對計算機視覺、嵌入式人工智能等計算密集型應用進行了深度優(yōu)化，結合架構的可配置能力，該系列IP可為各類邊緣設備提供兼具能效優(yōu)勢和計算效率的優(yōu)秀解決方案。 ZSP5000系列包含ZSP5000、ZSP5000UL、ZSP5000L

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  06/26 08:17

  嵌入式 dsp

  
• 英飛凌推出XENSIV TLE4802SC16-S0000， 以電感式傳感技術實現(xiàn)更高的精度和性能

  全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出專為提升汽車底盤應用性能設計的XENSIV? TLE4802SC16-S0000電感式傳感器。這款傳感器支持SENT和SPC協(xié)議數(shù)字輸出，擁有強大的雜散磁場抗擾能力，可實現(xiàn)高精度扭矩和角度測量，無需額外屏蔽即可實現(xiàn)高精度傳感。該產品專為適用于扭矩和轉向角度傳感器等電動助力轉向系統(tǒng)，以及

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  06/25 10:17

  傳感器 英飛凌

  
• 在選擇SoC和專用音頻DSP時，這些問題你應該考慮到！

  低延時、實時聲學處理是許多嵌入式處理應用的關鍵因素，其中包括語音預處理、語音識別和主動降噪(ANC)。隨著這些應用領域對實時性能的要求穩(wěn)步提高，開發(fā)人員需要以戰(zhàn)略思維來妥善應對這些要求。由于許多大型系統(tǒng)都由芯片提供可觀的性能，因此我們往往會將出現(xiàn)的任何額外任務都加載到這些設備上，但我們需要知道，延時和其確定性是非常關鍵的因素，如果未仔細考慮，很容易引發(fā)重大的實時系統(tǒng)問題。本文將探討設計人員在選擇SoC和專用音頻DSP時應考慮的問題，以避免實時聲學系統(tǒng)出現(xiàn)令人不快的意外

  亞德諾半導體

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  06/20 16:11

  SoC dsp
• ADI的DSP產品線分類與特點

  一、ADI DSP 產品的總體架構框架.ADI 的 DSP 產品布局可類比為多功能工具庫，針對不同的信號處理任務，提供不同的架構“工具”——從控制類應用到高性能浮點計算，涵蓋面廣。

  老虎說芯

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  05/19 10:50

  dsp

  
• Melexis的MLX90427更安全，更可靠，性能更高且成本更低

  全球微電子工程公司Melexis宣布，其支持SPI通信的嵌入式位置傳感器MLX90427的應用范圍已擴展至工業(yè)、建筑、農業(yè)及醫(yī)療領域中的操縱桿和人機界面（HMI）。這款傳感器憑借超高性價比設計與片上DSP技術展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，其集成式抗雜散磁場干擾（SFI）能力則確保性能表現(xiàn)的可靠與安全，上述多功能特性使MLX90427成為操縱桿、方向盤、指輪等應用的理想選擇。 MLX90427是一款先進的霍爾效應

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  1017

  05/16 16:46

  dsp SPI

  
• 極海推出全球首款雙核Cortex-M52實時控制MCU/DSP

  2025年5月13日，由芯原股份主辦的以“具身智慧機器人”為主題的“第十五屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇”正式在東莞松山湖召開。在此次論壇上，珠海極海半導體實時控制產品線高級經理盧鵬升先生推介了面向具身機器人的高性能、高安全實時控制MCU/DSP——G32R501。

  芯智訊

  823

  05/16 13:35

  MCU dsp

  
• TI公司DSP系列產品的發(fā)展脈絡與分類結構

  TI 是全球最早研發(fā)并商用 DSP 的廠商之一，其產品路線圖清晰、演進有序?？梢灶惐葹椤疤幚砥骷易宓氖来妗?，每一代 DSP 都在指令集架構、處理能力、功耗優(yōu)化、集成度等方面持續(xù)升級。

  老虎說芯

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  05/15 08:38

  dsp

  
• 全球首款雙核Cortex-M52 MCU/DSP，極海G32R501沖擊高端實時控制芯片市場

  珠海極海半導體有限公司，隸屬于納思達集團，自2019年成立以來，迅速在集成電路設計行業(yè)中占據(jù)一席之地。極海依托母公司在加密ASIC領域的深厚技術積累，快速拓展了產品線，進入了工業(yè)、汽車電子、消費電子以及新能源等多個領域。公司通過持續(xù)創(chuàng)新和深耕技術，成功推出了一系列高性能、低功耗的集成電路產品，涵蓋MCU、DSP、混合信號IC等領域。 隨著全球對智能化、高性能控制系統(tǒng)需求的增長，極海半導體的G32R

  李堅

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  05/15 00:53

  MCU dsp

  
• 一篇文章帶您玩轉米爾電子T113的ARM+RSIC V+DSP三核異構！

  近年來，隨著半導體產業(yè)的快速發(fā)展和技術的不斷迭代，物聯(lián)網設備種類繁多（如智能家居、工業(yè)傳感器），對算力、功耗、實時性要求差異大，單一架構無法滿足所有需求。因此米爾推出MYD-YT113i開發(fā)板（基于全志T113-i）來應對這一市場需求。 米爾基于全志T113-i核心板及開發(fā)板 一、T113-i芯片及OpenAMP簡介 T113-i芯片簡介 T113-i由兩顆ARM A7 、一顆C906（RISC-

  米爾電子

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  03/20 17:28

  Arm 開發(fā)板

  
• 使用高度集成的處理器設計高效的汽車高端音響系統(tǒng)

  汽車音響已從單純的娛樂用途發(fā)展成為駕駛體驗不可或缺的一部分，旨在提高駕駛員的舒適度和安全性。主動噪聲消除 (ANC)、沉浸式環(huán)繞聲和個性化音頻區(qū)域等音響功能傳統(tǒng)上僅限于高端車型，如今也開始下放到入門級車型。 為了跟上這一趨勢，同時提高汽車效率、降低制造難度，原始設備制造商 (OEM) 和音響系統(tǒng)設計人員正在設法提高汽車放大器中使用的嵌入式處理器的集成度。這些處理器需要滿足系統(tǒng)音頻處理要求以及 OE

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  03/13 14:09

  德州儀器 dsp

  
• 由Nordic賦能的智能鏡片可自動調節(jié)焦距，輔助增強遠近視力

  ViXion01S 眼鏡配備Nordic nRF52840 SoC來監(jiān)控距離測量傳感器，并采用 nPM1300 PMIC優(yōu)化低功耗系統(tǒng)管理 日本科技公司 ViXion Inc. 發(fā)布了一款智能眼鏡解決方案，具備自動焦點調節(jié)功能，適用于近視和遠視，同時像普通眼鏡一樣輕盈。 ViXion01S可應對包括老花眼 (遠視) 和近視眼 (近視) 在內的多種視覺挑戰(zhàn)。這款眼鏡重量僅33克(不含外框鏡片)，通過

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  03/13 08:50

  處理器 dsp

  
• 當機器人學會掃堂腿：一場踢向萬億市場的芯片機遇

  “機器人會武術，誰也擋不住?！薄皺C器人會武術，誰也擋不住?！敝灰蜷_短視頻，十秒之內大概率會刷到機器人。銀色的身影，左右勾拳加上一個回旋踢，李小龍一樣的招牌動作，一腳就踢進了我的心窩里。這年頭連鐵皮人都開始練武術了，芯片圈的老鐵們還在熬夜給芯片參數(shù)調整精修。

  歪睿老哥

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  03/12 10:50

  FPGA MCU

  
• Ceva 推出最新高性能、高效率通信 DSP，面向先進 5G 和 6G 應用

  幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 推出了針對先進5G和6G就緒應用的最新高性能基帶矢量DSP。這些新型 DSP 基于成功的 Ceva-XC20 架構，已經獲兩家一級基礎設施 OEM 廠商合作設計用于先進5G增強版本 (5G-advanced)和預6G (pre-6G)處理器，能夠實現(xiàn)更快速、更高

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  03/04 08:38

  通信 6G

  
• 這家公司的DSP要靠軟文干翻C2000嗎？

  最近2個月，一家上市國產公司的DSP文章滿天飛，大招放了又放，各路朋友微信小二聽過沒有，怎么樣...?小二其實很簡單，看規(guī)格和文檔質量就好了；發(fā)現(xiàn)沒有任何資料后，小二內心一顫，還真是敢玩啊

  芯小二的下午茶

  2021

  02/18 09:00

  dsp 汽車MCU
• RISC-V+DSP：嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新的超級組合！

  人工智能、自動駕駛汽車等技術正迅速發(fā)展，市場對定制可擴展處理器的需求也隨之不斷攀升。RISC-V開放標準指令集架構（ISA）以其模塊化設計和協(xié)作社區(qū)，引領了處理器設計新潮流，助力實現(xiàn)技術愿景。相應的，機器組件、URL、HTML和HTTP互聯(lián)網協(xié)議等基礎構件的標準也正隨著技術創(chuàng)新而加速發(fā)展。標準RISC-V ISA使開發(fā)者能夠創(chuàng)建高效的處理器，同時節(jié)省軟件開發(fā)時間，從而加快上市步伐。

  新思科技

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  02/11 12:10

  RISC-V dsp

  
• Melexis推出性能先進的溫度傳感器，以紅外技術創(chuàng)新實現(xiàn)電磁爐智能溫控

  全球微電子工程公司Melexis宣布，推出專為電磁爐設計的非接觸式紅外溫度傳感器芯片MLX90617。該芯片運用創(chuàng)新的光學濾波技術，能夠穿透電磁爐陶瓷面板，精準測量烹飪容器底部的溫度。這一突破性技術不僅極大地提升烹飪控制的精確度，還顯著增強電磁爐使用的安全性，從而大幅改善用戶的整體使用體驗。 受現(xiàn)有技術局限，傳統(tǒng)電磁爐的溫度控制主要依賴于陶瓷玻璃板背面的溫度監(jiān)測，這一定程度上影響溫度控制的精準度。

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  1291

  01/20 08:36

  led 溫度傳感器

  
• Ceva助力歐冶半導體下一代 ADAS 芯片組 實現(xiàn)更智能、更安全的電動汽車

  龍泉 560 SoC充分利用 Ceva-SensPro Vision AI DSP提升 ADAS 功能，助力中國電動汽車市場快速增長和全球轉向更可持續(xù)的智能交通解決方案 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA)宣布，智能汽車平臺AI系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案提供商歐冶半導體公司(Oritek Semi

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  01/09 08:51

  ADAS dsp

  
• ROHM開發(fā)出適合高分辨率音源播放的MUS-IC?系列第2代音頻DAC芯片

  內置ROHM自有的HD單聲道模式，除“空間音效”、“靜謐性”、“規(guī)模感”三要素外， 還能真實地表現(xiàn)出樂器原本的“質感” ※為了與音響設備的DAC區(qū)分，在本新聞稿中表述為“DAC芯片”。 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款屬于適合播放高分辨率音源*1的MUS-IC?系列旗艦機型32位D/A轉換器IC（以下簡稱“DAC芯片”※）“BD34302EKV”，并推出其評估板“BD3

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  2024/11/19

  dsp ROHM

  
• 突破性AEC和高性能DSP芯片：Credo的核心競爭力與市場布局

  從前瞻布局到全球領先：Credo的高速連接技術之路 Credo成立于2008年，是一家致力于高速連接和串行通信解決方案的領先半導體芯片設計公司。自2008年成立以來，Credo始終專注于高速連接技術的研發(fā)。盡管當時的市場數(shù)據(jù)速率標準僅為2.5G或10G，Credo的創(chuàng)始團隊已經前瞻性地布局56G SerDes和50G的數(shù)據(jù)速率標準，并率先開展PAM4技術的研發(fā)。經過多年技術打磨，公司在2015年迎

  李堅

  1.8萬

  2024/10/28

  dsp

  
• 產研：集成化趨勢下，DSP芯片會被取消嗎？

  什么是DSP芯片？ DSP芯片（Digital Signal Processor，數(shù)字信號處理器）是一種能夠實時處理數(shù)字信號的微處理器，其核心優(yōu)勢在于通過專門設計的硬件架構和指令集，能夠快速高效地完成復雜的信號處理任務。與傳統(tǒng)的CPU（中央處理器）和GPU（圖形處理器）相比，DSP芯片在處理特定類型的信號時表現(xiàn)得更加高效，尤其是面對復雜的乘法、除法運算和多算法任務時。 隨著數(shù)字化時代的迅猛發(fā)展，D

  李堅

  9583

  2024/09/29

  與非研究院 dsp

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