200G/400G ER系列光模塊的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析

以下是200G/400G ER系列光模塊 的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與應(yīng)用場(chǎng)景整理：

一、超長(zhǎng)傳輸距離與低損耗性能

單模光纖適配性

-200G ER4：基于1310nm波長(zhǎng)，支持 40km以上傳輸 ，突破傳統(tǒng)多模光纖距離限制。

-400G ER8：采用8×50G PAM4調(diào)制，通過(guò)OSFP/QSFP-DD封裝，實(shí)現(xiàn) 30-40km城域網(wǎng)覆蓋 ，滿足數(shù)據(jù)中心間長(zhǎng)距互聯(lián)需求。

低色散與衰減控制

-通過(guò)Coherent（相干）技術(shù)優(yōu)化光信號(hào)，在單模光纖中顯著降低非線性效應(yīng)導(dǎo)致的信號(hào)失真。

-典型接收靈敏度達(dá)**-15dBm**（400G ER8），比SR系列提升3dB以上。

二、能效與密度突破

1.功耗優(yōu)化設(shè)計(jì)

-200G ER4模塊典型功耗≤8W，400G ER8控制在 12-14W，較DR系列降低20%。

-集成DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）?實(shí)現(xiàn)信號(hào)糾錯(cuò)，減少中繼設(shè)備需求

2.高端口密度兼容性

-400G QSFP-DD封裝：保持與200G QSFP56、100G QSFP28的物理兼容性，支持混合部署。

-1U面板最高支持36端口，為骨干網(wǎng)升級(jí)提供空間效率 。

三、技術(shù)架構(gòu)創(chuàng)新

1.硅光子集成（SiPh）

-HyperPhotonix等廠商采用自研硅光芯片，將激光器、調(diào)制器、探測(cè)器集成于單一芯片，降低封裝復(fù)雜度。

-誤碼率（BER）穩(wěn)定在≤10?12，可靠性提升50% 。

2.靈活調(diào)制方案

-調(diào)制技術(shù)優(yōu)勢(shì)4×50G PAM4 200G ER4光模塊兼容現(xiàn)有100G基礎(chǔ)設(shè)施，

-8×50G PAM4 400G ER8光模塊支持平滑升級(jí)至800G。

四、核心應(yīng)用場(chǎng)景

-城域骨干網(wǎng)：替代傳統(tǒng)10km LR模塊，減少中繼站點(diǎn)（如400G ER8覆蓋30km）。

-5G前傳/中傳：滿足C-RAN架構(gòu)下20-40km基站互聯(lián)需求 。

-多云互聯(lián)：支持跨數(shù)據(jù)中心低時(shí)延同步（抖動(dòng)<100ps ）。

五、成本效益與行業(yè)趨勢(shì)

1.TCO（總擁有成本）優(yōu)勢(shì)

-40km傳輸場(chǎng)景中，ER模塊比“DR+中繼器”方案節(jié)省35%?電力與維護(hù)成本 。

2.市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)期

-LightCounting預(yù)測(cè)：2025年長(zhǎng)距光模塊市場(chǎng)達(dá)**$3.2B**，ER系列占比超40%。