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200G/400G ER系列光模塊的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析

06/23 17:18
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以下是200G/400G ER系列光模塊 的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析,結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與應(yīng)用場(chǎng)景整理:

一、超長(zhǎng)傳輸距離與低損耗性能

單模光纖適配性

-200G ER4:基于1310nm波長(zhǎng),支持 40km以上傳輸 ,突破傳統(tǒng)多模光纖距離限制。

-400G ER8:采用8×50G PAM4調(diào)制,通過(guò)OSFP/QSFP-DD封裝,實(shí)現(xiàn) 30-40km城域網(wǎng)覆蓋 ,滿足數(shù)據(jù)中心間長(zhǎng)距互聯(lián)需求。

低色散與衰減控制

-通過(guò)Coherent(相干)技術(shù)優(yōu)化光信號(hào),在單模光纖中顯著降低非線性效應(yīng)導(dǎo)致的信號(hào)失真。

-典型接收靈敏度達(dá)**-15dBm**(400G ER8),比SR系列提升3dB以上。

二、能效與密度突破

1.功耗優(yōu)化設(shè)計(jì)

-200G ER4模塊典型功耗≤8W,400G ER8控制在 12-14W,較DR系列降低20%。

-集成DSP數(shù)字信號(hào)處理器?實(shí)現(xiàn)信號(hào)糾錯(cuò),減少中繼設(shè)備需求

2.高端口密度兼容性

-400G QSFP-DD封裝:保持與200G QSFP56、100G QSFP28的物理兼容性,支持混合部署。

-1U面板最高支持36端口,為骨干網(wǎng)升級(jí)提供空間效率 。

三、技術(shù)架構(gòu)創(chuàng)新

1.硅光子集成(SiPh)

-HyperPhotonix等廠商采用自研硅光芯片,將激光器、調(diào)制器、探測(cè)器集成于單一芯片,降低封裝復(fù)雜度。

-誤碼率(BER)穩(wěn)定在≤10?12,可靠性提升50% 。

2.靈活調(diào)制方案

-調(diào)制技術(shù)優(yōu)勢(shì)4×50G PAM4 200G ER4光模塊兼容現(xiàn)有100G基礎(chǔ)設(shè)施,

-8×50G PAM4 400G ER8光模塊支持平滑升級(jí)至800G。

四、核心應(yīng)用場(chǎng)景

-城域骨干網(wǎng):替代傳統(tǒng)10km LR模塊,減少中繼站點(diǎn)(如400G ER8覆蓋30km)。

-5G前傳/中傳:滿足C-RAN架構(gòu)下20-40km基站互聯(lián)需求 。

-多云互聯(lián):支持跨數(shù)據(jù)中心低時(shí)延同步(抖動(dòng)<100ps )。

五、成本效益與行業(yè)趨勢(shì)

1.TCO(總擁有成本)優(yōu)勢(shì)

-40km傳輸場(chǎng)景中,ER模塊比“DR+中繼器”方案節(jié)省35%?電力與維護(hù)成本 。

2.市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)期

-LightCounting預(yù)測(cè):2025年長(zhǎng)距光模塊市場(chǎng)達(dá)**$3.2B**,ER系列占比超40%。

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